Einkleben von Gewindestangen in Laubholz bei niedrigen Temperaturen

Abstract

Eingeklebte Gewindestangen sind ein aus dem Holzbau nicht mehr wegzudenkender Anschlusstyp. Aktuell werden hierzu 2K‐Epoxide (EPX) und Polyurethane (PUR) verwendet. Diese haben jedoch zwei wesentliche Nachteile: Der Prozess der Aushärtung erstreckt sich, je nach Klebstoffsystem, über mehrere h bis hin zu 10 d. Zum anderen benötigen die zugelassenen Klebstoffe eine Mindestaushärtetemperatur von 18 °C. Beide Nachteile behindern den Einsatz geklebter Gewindestangen, insbesondere auf der Baustelle. In diesem Beitrag werden Untersuchungen zur Bewertung der Schnellhärtbarkeit von 2K‐EPX und 2K‐PUR im Holzbau vorgestellt. In den bisherigen Untersuchungen konnte eine generelle Machbarkeit der Schnellhärtung mittels Induktion im Bereich eingeklebte Gewindestangen im Holzbau unter Normklima (+23 °C, 50 % rel. LF) nachgewiesen werden. Diese Arbeit stellt Ergebnisse zur Schnellhärtbarkeit im Niedrigtemperaturbereich (+5 °C und –10 °C) vor und vergleicht die Ergebnisse mit Referenzproben, die bei +23 °C Raumtemperatur geklebt und ausgehärtet wurden. Die Ergebnisse zeigen, dass vor allem 2K‐EPX auch unter niedrigen Temperaturen schnell ausgehärtet werden können, jedoch gleichzeitig, welchen Einfluss die Schnellhärtung auf die Festigkeit des geklebten Verbunds ausübt.

In Brettsperrholz eingeklebte Stahlgewindestäbe – Experimente, numerische Simulation und Traglastbestimmung

“…Das Prinzip ist denkbar einfach, ein Stab wird in ein vorgebohrtes Loch einge klebt [4,5]. Wurden zuerst nur einzelne Stahlgewinde stäbe in Nadelholz eingeklebt, erweiterte sich das Spek trum der Anwendungen auf andere Stabtypen wie Stahl bewehrungsstäbe [6] und Faserverbundwerkstoffe [7,8] und andere zu verbindende Materialen wie Laubholz, BSH und Furnierschichtholz [7,[9][10][11][12].…”

Experimental analysis and modelling of temperature- and humidity-controlled curing

“…In other cases, the acceleration of the humid curing reaction in the polyurethane adhesives via so-called booster systems is used, e.g., Cognard (2006), Koch et al (2005). To further accelerate temperaturedependent curing processes, many adhesives can be fastcured by conductive or inductive heating, e.g., Mahdi et al (2003), Frauenhofer et al (2012, Ratsch et al (2020).…”