2016
DOI: 10.1134/s0031918x16070176
|View full text |Cite
|
Sign up to set email alerts
|

Effect of alloying with palladium on the electrical and mechanical properties of copper

Help me understand this report

Search citation statements

Order By: Relevance

Paper Sections

Select...
2
1

Citation Types

0
1
0
2

Year Published

2018
2018
2024
2024

Publication Types

Select...
7

Relationship

0
7

Authors

Journals

citations
Cited by 15 publications
(3 citation statements)
references
References 16 publications
0
1
0
2
Order By: Relevance
“…It may be concluded, that annealing at 200°С would not lead to the formation of new phases at the Cu / Mg interface. However, such thermal treatment causes the recrystallization of copper [9].…”
Section: Methodsmentioning
confidence: 99%
“…It may be concluded, that annealing at 200°С would not lead to the formation of new phases at the Cu / Mg interface. However, such thermal treatment causes the recrystallization of copper [9].…”
Section: Methodsmentioning
confidence: 99%
“…Ранее нами проводились эксперименты по определению механических свойств образцов сильно деформированной меди [16]  ≈125 МПа. Именно эти данные были использованы для оценки предела текучести образцов исследованных композитов по формуле (2).…”
Section: таблица 1 содержание компонентов в исследованныхunclassified
“…При оценке удельного электросопротивления Cu/Mg-композитов значение электросопротивления меди после ИПД (е≈6,0) было взято из работы [16]: оно составляет ρ=1,83×10 -8 Ом•м. Эти данные были получены нами ранее, при исследовании структуры и свойств сплавов на медной основе.…”
Section: таблица 1 содержание компонентов в исследованныхunclassified