“…При j>j кр концентрация ионов F -в зоне реакции недостаточная и рав-новесие смещается в сторону реакции раство-рения Si в четырехвалентной форме с образо-ванием пленки SiO 2 , которая легко растворяе-тся в HF [7]. Особенности ПК (структура, ве-личина и плотность размещения пор) и его ФЛ определяются многими параметрами, вклю-чая характеристики верхнего слоя Si, располо-женного близко к поверхности, время аноди-зации, плотность тока, концентрацию раство-ра, его рН и величину энергии возбуждения ФЛ [8][9][10][11][12]. Известно несколько модификаций изготовления ПК, к которым принадлежат: анодизация в темноте с последующим травле-нием на свету, анодизация в магнитном поле, пульсирующая анодизация [13] и травление без использования электрического тока и све-та [14,15].…”