그리스문자 β : 열팽창률 (m/m-K) 초록: 플래시 램프 열처리(Flash lamp annealing, FLA) 공정은 저온폴리실리콘의 생산을 위한 기술로써 대면적 기판용 실리콘 결정화 기술로 기대 받고 있는 기술이다. 본 연구에서는 FLA 공정 중 기판에 발 생하는 변형의 원인에 대하여 이론적인 해석과 이를 토대로 시뮬레이션을 수행하였다. 상용 FEM 해석 프로그램에 고온에서의 유리의 점성에 대한 모델을 적용하여, 고온에서 유리의 구조적인 수축과 응력이 완으로 인한 영구변형을 수치적으로 재현하였다. 0 세대 실험시편(2cm x 2cm)의 경우 중력의 영향이 미미 하여서, 실험 결과와 일치하는 'U'모양의 변형이 남는 것을 확인하였고, 4 세대 기판(74cm x 94cm)의 경우 중력으로 인하여 'M'모양의 변형이 발생하는 것을 시뮬레이션하였다.Abstract: The flash lamp annealing (FLA) process has been considered highly promising for manufacturing lowtemperature polysilicon on large-scale backplanes. Based on a theoretical estimation, this study clarifies the critical mechanisms of glass backplane deformation during the FLA process. A simulation using a commercial FEM code with viscoelastic models shows that the local region, whose temperature is larger than the glass softening point, undergoes permanent structural shrinkage owing to stress relaxation. For larger backplanes (4th Gen), structural shrinkages and gravitational deflection are critical to deformation in the FLA process, resulting in an "M" shape; in smaller backplanes (0th Gen), the latter is negligible, resulting in a "U" shape. § 이 논문은 2012 년도 대한기계학회 마이크로/나노공학 부문 춘계학술대회(2012. 5. 17.-18., KIMM) 발표논문임 † Corresponding Author, spark@hongik.ac.kr