W³aoeciwooeci termiczne i dielektryczne niektórych kompozycji epoksydowychStreszczenie -Zbadano w³aoeciwooeci termiczne (wartooeci temperatury zeszklenia T g ) ooemiu kompozycji epoksydowych z³o¿onych z rozmaitych handlowych ¿ywic epoksydowych i epoksynowolaków, utwardzanych sam¹ ¿ywic¹ nowolakow¹ lub ¿ywic¹ t¹ w po³¹czeniu z dicyjanodiamidem, w obecnooeci 2-etylo-4-metyloimidazolu jako katalizatora. Odrêbny uk³ad stanowi³a kompozycja nr 1 (por. tabela 1) utwardzana wy³¹cznie trietylenotetraamin¹ bez katalizatora. Wszystkie badane kompozycje, z wyj¹tkiem tej ostatniej, mia³y zbli¿one, wysokie, niezale¿ne od sk³adu wartooeci T g (oerednio 188 o C). Okreoelono te¿ w³aoeciwooeci dielektryczne (przenikalnooeae elektryczn¹ ε i wspó³czynnik stratnooeci dielektrycznej tg δ) trzech spooeród omawianych uk³adów. Scharakteryzowano zale¿nooeae tych w³aoeciwooeci od temperatury (20-200 o C) i czêstotliwooeci (0,01-10 000 Hz). Ustalono, ¿e dwie zbadane kompozycje (nr 6 i 7 z tabeli 1) spe³niaj¹ w warunkach T < Tg wymagania stawiane wyrobom elektronicznym i elektrotechnicznym. S³owa kluczowe: kompozycje epoksydowe, sk³ad, temperatura zeszklenia, przenikalnooeae elektryczna, wspó³czynnik stratnooeci dielektrycznej.THERMAL AND DIELECTRIC PROPERTIES OF SOME EPOXY COMPOSITIONS Summary -Thermal properties (glass transition temperature Tg values) of the eight epoxy compositions consisted of various commercial epoxy resins and epoxy-novolaks, cured with novolaks themselves or combined with dicyandiamide in the presence of 2-ethyl-4-methylimidazole as a catalyst (Table 1). Composition 1 was another system cured just with triethylenetetramine, without a catalyst. The compositions tested, except for the last one, showed similar high T g values (on average 188 o C), independent on the composition constitution. Dielectric properties (dielectric constant ε and loss factor tg δ) of three compositions were determined. Dependences of these properties on temperature (20-200 o C) and frequency (0.01-10 000 Hz) were characterized (Table 2-4). It was found that two compositions (No. 6 and 7 in Table 1) fulfill the requirements for electronic and electrical engineering goods, at T < Tg conditions.