Aplicação de planejamentos experimentais multivariados à lixiviação de cobre presente em placas de circuito impresso

Abstract

Publicado pela ABM. Este é um artigo publicado em acesso aberto (Open Access) sob a licença Creative Commons Attribution, que permite uso, distribuição e reprodução em qualquer meio, sem restrições desde que o trabalho original seja corretamente citado. a Resumo O volume de Resíduos de Equipamentos Elétricos e Eletrônicos (REEE) gerados no mundo em 2018 foi de 50 milhões de toneladas. Cerca de 2% desses resíduos são Placas de Circuito Impresso (PCI) que possuem em sua composição metais nobres e base, sendo o cobre presente em teores de 10-20%. Além disso, também estão presentes metais tóxicos, tais como chumbo, cádmio e mercúrio, os quais podem acarretar grandes malefícios a natureza e a saúde humana. Portanto, a reciclagem de PCI é uma iniciativa importante, não só devido a questões ambientais, mas também a aspectos econômicos. Diante do exposto, o presente trabalho visou otimizar as variáveis (i) densidade de polpa, (ii) concentração de cloreto férrico hexahidratado, (iii) concentração de ácido clorídrico e (iv) tempo durante a lixiviação do cobre contido em PCI de computadores utilizando planejamentos experimentais multivariados. Os ensaios de lixiviação foram realizados em bateladas em um shaker, sob agitação de 150min-1 e temperatura de 25±1°C. As condições ótimas para a lixiviação de cobre foram densidade de polpa de 120g.L-1 , concentrações de cloreto férrico hexahidratado e de ácido clorídrico de 1mol.L-1 e tempo de 40 minutos. Para a condição otimizada, a percentagem de lixiviação de cobre foi de 96,22±1,20%.