Analysis of Main LC-VCO Parameters for Multistandard Tranceivers

Abstract

2017 © Straipsnio autoriai. Leidėjas VGTU leidykla "Technika". Šis straipsnis yra atvirosios prieigos straipsnis, turintis Kūrybinių bendrijų (Creative Commons) licenciją (CC BY-NC 4.0), kuri leidžia neribotą straipsnio ar jo dalių panaudą su privaloma sąlyga nurodyti autorių ir pirminį šaltinį. Straipsnis ar jo dalys negali būti naudojami komerciniams tikslams. ISSN 2029-2341 / eISSN 2029-2252 https://doi.org/10. 3846/mla.2017.1043 ELEKTroNIKa Ir ELEKTroTEChNIKa ELECTroNICS aNd ELECTrICaL ENGINEErING 2017 9(3): 324-328 žemųjų dažnių filtro, moduliatoriaus ir galios stiprintuvo (GS). Bevielio ryšio siųstuve-imtuve kaip dažnio sintezatorius dažniausiai yra naudojama fazės derinimo kilpa FDK (angl. phase locked loop (PLL). Dažniausiai tokie siųstu-vai-imtuvai veikia dažnių ruože nuo 0,1 GHz iki 13 GHz. Norint padengti platų dažnių ruožą, reikalinga fazės derinimo kilpa, kurioje dažnį garantuos keletas LC įtampa valdomų generatorių (LC-ĮVG). MOKSLAS -LIETUVOS ATEITIS SCIENCE -FUTURE OF LITHUANIAKlasikinę FDK sudaro penki pagrindiniai komponentai: fazės detektorius (FD), krūvio pompa (KP), žemųjų dažnių filtras (ŽDF), įtampa valdomas generatorius (ĮVG) ir dažnio daliklis (÷N). FD nustato dažnio ir fazės neatitikimą tarp atraminio f REF ir grįžtamojo ryšio f DIV įėjimų. Kitas etapas -FD UP arba DN signalų generavimas. UP signalai generuojami, kai grįžtamojo ryšio signalo f DIV dažnis atsilieka nuo f REF . Priešingu atveju generuojami DN signalai. KP gaunant UP signalą yra generuojamas teigiamas srovės impulsas, priešingu atveju, gavus DN signalą, -generuojamas impulsas, kuris yra neigiamas. Srovės impulsai iš KP patenka į ŽDF. Čia vyksta signalų integravimas ir filtravimas. ŽDF siunčia valdymo signalą į ĮVG, tuomet ĮVG išėjimo dažnis yra didinamas arba mažinamas, taip fazės paklaida yra pašalinama. Jei FD išsiunčia UP signalą, tuomet ĮVG didina išėjimo dažnį, jei išsiunčiamas DN signalas -ĮVG išėjimo dažnis mažinamas. įvadasŠiuo metu bevielio ryšio technologijos sparčiai tobulėja. Daugelis žmonių naudojasi išmaniaisiais bevielio ryšio įrenginiais, kurie gali veikti keliais bevielio ryšio standartais. Norint pasiekti didesnį bevielių išmaniųjų prietaisų funkcionalumą bevielio ryšio standartų skaičius vis labiau didinamas. Išmanusis bevielis įrenginys gali komunikuoti skirtingais bevielio ryšio standartais keliais būdais. Pirmasis -tai įrenginyje sumontuoti lustai, atsakingi už tam tikrą bevielio ryšio standartą. Antrasis -tai vienas universalus lustas, gebantis dirbti daugiastandarčiu, daugiajuosčiu režimu. Šis sprendimas, lyginant su daugialuste sistema, turi kelis pagrindinius privalumus. Naudojant vieną universalų lustą mobiliajame išmaniajame prietaise galima itin sumažinti lustų, skirtų daugiastandarčiam ryšiui perduoti, plotą. Į tai atsižvelgus likęs plotas gali būti panaudotas papildomoms įrenginio funkcijoms. Naudojant vieną lustą pats įrenginys gali būti kompaktiškesnis. Kitas privalumas -sumažėjusi suvartojama energija.Norint naudotis tame pačiame luste keliomis bevielio ryšio technologijomis būtinas dau...

Nanometrinių ir submikroninių integrinių grandynų įtampa ir skaitmeniniu būdu valdomiems generatoriams kūrimas ir tyrimas

“…Kopmiuteriniuose modeliavimuose naudojant topologiją bei tinkamai įvertinus parazitinių parametrų įtaką galima gauti skaičiavimus, artimus pagaminto lusto matavimų rezultatams. -196,10 -189,40 -187,02 -182,45 -179,74 -190,06 -182,64 -184,87 -182,81 -190,26 -181,54 -186,65 -200 -195 -190 -185 -180 -175 -170 (J. Yang, Zhang, Feng, Liu, & Wu, 2015 -195,35 -186,00 -194,07 -189,81 -186,68 -197,00 -175,38 -200,01 -196,12 -194,82 -185,57 -197,60 -205,00 -200,00 -195,00 -190,00 -185,00 -180,00 -175,00 -170,00 (J. Yang, Zhang, Feng, Liu, & Wu, 2015) (Macera, 2018), -197,00 dBc/Hz Skyriaus tematika paskelbti du autoriaus straipsniai (Macaitis & Navickas, 2017b.…”

“…Remiantis (2.1) formule, atlikta apžvalga pateikta prieduose esančioje publikacijoje (Macaitis & Navickas, 2017b).…”

“…where hp is the technology node and U is supply voltage. According to the formula (S2.1), an overview is provided in the annexed publication (Macaitis & Navickas, 2017b where S L is the oscillator's occupied area and K L is the production cost of the chip.…”