2015
DOI: 10.1134/s1995421215020021
|View full text |Cite
|
Sign up to set email alerts
|

A thermoanalytical study of curing of epoxy-amine binders modified with epoxy-containing silsesquioxane

Help me understand this report

Search citation statements

Order By: Relevance

Paper Sections

Select...
1
1

Citation Types

0
1
0
1

Year Published

2018
2018
2021
2021

Publication Types

Select...
5

Relationship

1
4

Authors

Journals

citations
Cited by 5 publications
(2 citation statements)
references
References 7 publications
0
1
0
1
Order By: Relevance
“…По термомеханическим кривым были определены Т с и рассчитаны параметры сетчатой структуры отвержденных связующих (модуль высокоэластичности Е, молекулярная масса кинетического сегмента цепи М с и плотность сшивки n c ) по формулам, приведенным в [24]. Полученные результаты приведены в таблице 4. связующим, является использование аппретов.…”
Section: исследование образцов стеклопластиков методом сканирующей элunclassified
“…По термомеханическим кривым были определены Т с и рассчитаны параметры сетчатой структуры отвержденных связующих (модуль высокоэластичности Е, молекулярная масса кинетического сегмента цепи М с и плотность сшивки n c ) по формулам, приведенным в [24]. Полученные результаты приведены в таблице 4. связующим, является использование аппретов.…”
Section: исследование образцов стеклопластиков методом сканирующей элunclassified
“…This problem can be solved by increasing the fraction of the organic part in the siloxane modifier 25 . Incorporation of epoxy‐functional organosilsesquioxanes as co‐curing agents also decreases the exothermic effect of curing and increases the heat resistance of the resulting material 26 …”
Section: Introductionmentioning
confidence: 99%