A highly reliable, low cost 0.5 μm three level tungsten metallization

Зондовая микроскопия и электронно-транспортные свойства тонких эпитаксиальных пленок Mo на сапфире

“…Например, вольфрам в сравнении с алюминием при относительно низком удельном сопротивлении характеризуется высокой температурой взаимодействия с кремнием и низким значением коэффициента линейного расширения. По этой причине вольфрам достаточно давно рассматривался как материал для шин металлизации интегральных схем, работающих при высоких температурах и плотностях тока [2].…”