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Survila, Arvydas; Mockus, Z.; Juškėnas, Remigijus; Jasulaitienė, Vitalija

doi:10.1023/a:1012270302701

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“…[11][12][13][14][15][16]. According to [13,14], the effect of Sintanol on the kinetics of both Cu(II) and Sn(II) reduction occurring independently is similar to the effect of other polyethers.…”

Section: Introductionmentioning

confidence: 90%

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Codeposition of copper and tin from acid sulphate solutions containing polyether sintanol DS-10 and benzaldehyde

Survila¹,

Mockus²,

Kanapeckaitė³

et al. 2009

J Appl Electrochem

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Cu(II) and Sn(II) reduction in acid sulphate solutions containing polyether laprol DS-10 and benzaldehyde (BA) was studied by means of impedance, voltammetric, XPS and XRD techniques. Both additives demonstrate weak surface activity on copper substrate in Cu(II) solutions in the absence of halide impurities. In contrast, their effect is overwhelmingly higher in the Sn|Sn(II) system. The additives induce a significant increase in Sn-electrode impedance and simultaneous strong inhibition of Sn(II) reduction over a wide range of cathodic polarizations. The effects of sintanol and BA in mixed Cu(II) and Sn(II) solutions demonstrate a kind of synergism. Underpotential deposition of tin on foreign (copper) substrate is observed at potentials more positive than the equilibrium potential of the Sn|Sn 2? system. Incorporation of tin into the Cu crystalline lattice results in the formation of multiphase material containing pure copper, a-CuSn phase, and intermediate hexagonal hcp phase. Formation of the pure tin phase occurs at more negative potentials and results in a strong inhibitive adsorption that manifests itself in the development of a deep voltammetric minimum. The tin content in the coatings depends on BA concentration and, particularly, on the electrode potential.

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Section: Introductionmentioning

confidence: 90%

“…According to Electrochemical Impedance Spectroscopy (EIS) data [22,23], adsorption of BA on tin is rather slow. Adsorption parameters continue to change within 2-3 h before steady state is attained.…”

Section: Introductionmentioning

confidence: 99%

Codeposition of copper and tin from acid sulphate solutions containing polyether sintanol DS-10 and benzaldehyde

Survila¹,

Mockus²,

Kanapeckaitė³

et al. 2009

J Appl Electrochem

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“…[1][2][3][4][5][6][7][8][9] Em termos da morfologia dos depósitos formados, um aspecto interessante é a estruturação interfacial auto-organizada adjacente ao processo oscilatório. Além de questões fundamentais associadas a esses processos ainda não decifradas, tal estratégia de manipulação da arquitetura interfacial por meio de processos auto-organizadores se apresenta como muito promissora para a obtenção de materiais eletródicos com propriedades específicas.…”

Section: Introductionunclassified

“…[10][11][12] Oscilações de corrente durante a eletrodeposição de cobre e estanho na presença de surfactante foram observadas recentemente. 2,5,9 O mecanismo geral associado ao aparecimento de oscilações durante a deposição de metais na presença de surfactantes é conhecido há algum tempo. 13,14 Em linhas gerais, a adsorção de surfactantes catiônicos compete por sítios superficiais com os cátions em solução na mesma faixa de potencial, gerando, por conseguinte, uma curva corrente (I) versus potencial ( ) em forma de "N", com sua correspondente resistência diferencial negativa (NDR, negative differential resistance).…”

Section: Introductionunclassified

Co-eletrodeposição oscilatória de cobre e estanho

Joanni¹,

González²,

Varela³

2008

Quím. Nova

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Recebido em 17/9/07; aceito em 18/1/08; publicado na web em 20/8/08OSCILLATORY CO-ELECTRODEPOSITION OF COPPER AND TIN. It is investigated in the present contribution the oscillatory co-electrodeposition of CuSn on a polycrystalline gold surface in the presence of Triton X-100 surfactant and citric acid as additive, in acidic media. The experiments were conducted under potentiostatic control and the system dynamics characterized in terms of the morphology and stability of the current oscillations. Besides modulations in the frequency and amplitude of the current oscillations, several patterned states were observed, including relaxation-like and mixed mode oscillations. The oscillations were found to be very robust and some time series presented regular motions up to about two hours.Keywords: oscillations; electrodeposition; self-organization. INTRODUÇÃOA eletrodeposição de metais, ligas e óxidos metálicos em regime oscilatório tem sido objeto de vasta investigação nos últimos anos. [1][2][3][4][5][6][7][8][9] Em termos da morfologia dos depósitos formados, um aspecto interessante é a estruturação interfacial auto-organizada adjacente ao processo oscilatório. Além de questões fundamentais associadas a esses processos ainda não decifradas, tal estratégia de manipulação da arquitetura interfacial por meio de processos auto-organizadores se apresenta como muito promissora para a obtenção de materiais eletródicos com propriedades específicas. Vários eletrodepósitos obtidos através dessa metodologia têm propriedades específicas e, portanto, possuem lugar de destaque em algumas aplicações. Como exemplo, pode-se citar as propriedades magnéticas de multicamadas de níquel e cobre (mais precisamente Ni/Cu e Cu). 10-12Oscilações de corrente durante a eletrodeposição de cobre e estanho na presença de surfactante foram observadas recentemente.2,5,9 O mecanismo geral associado ao aparecimento de oscilações durante a deposição de metais na presença de surfactantes é conhecido há algum tempo.13,14 Em linhas gerais, a adsorção de surfactantes catiônicos compete por sítios superficiais com os cátions em solução na mesma faixa de potencial, gerando, por conseguinte, uma curva corrente (I) versus potencial ( ) em forma de "N", com sua correspondente resistência diferencial negativa (NDR, negative differential resistance). Mecanisticamente, tais sistemas são classificados como osciladores eletroquímicos do tipo N-NDR. Adicionalmente, o transporte de massa de espécies eletroativas à superfície do eletrodo pode contribuir como um ciclo de retro-alimentação negativa. Nesses termos, Nakato e colaboradores 5,9 discutiram os detalhes da dinâmica oscilatória do sistema Cu/Sn como dado a seguir. Considere-se inicialmente que o cobre é depositado em potenciais em torno de 300 mV menos negativo que o estanho. Devido à diferença de eletronegatividade, o estanho presente no co-depósito Sn-Cu encontra-se carregado positivamente e o cobre negativamente, de forma que a quantidade de surfactante catiônico adsorvido na superfície aumenta com o aumento...

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“…The technological relevance of both citrate and citric acid in the field of electroplating processes is testified by their wide use as additives for the electrodeposition baths of several (mainly transition) metals and their alloys [3][4][5][6][7][8][9]. Electrochemical studies have, so far, focussed mainly on the reduction kinetics of the metal ions in the presence of citrate in the deposition bath [8].…”

Section: Introductionmentioning

confidence: 99%

Voltammetric and in situ FTIRS study on CN− and Au(CN)−x complexes at the polycrystalline gold surface in citrate medium

Huerta

Mele

Bozzini

et al. 2004

Journal of Electroanalytical Chemistry

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The adsorption and reactivity of citrate anions, cyanide anions, and the Au(I) and Au(III) cyanocomplexes (KAu(CN) 2 and KAu(CN) 4 , respectively) on gold polycrystalline electrodes have been investigated by means of cyclic voltammetry and in situ FTIR spectroscopy in pH 7 sodium citrate medium. It was found that citrate anion adsorbs reversibly through the carboxylate groups from 0.4 V (RHE) on bare gold surfaces. However, the onset of this adsorption process is shifted by 600 mV in the positive direction when adsorbed cyanide species are present at the electrode surface. The Au(I) cyanocomplex produces a film on the gold electrode that inhibits the oxidation of both citrate anions and the gold surface. The reduction of the Au(III) cyanocomplex gives rise to the formation of the Au(I) cyanocomplex at potentials less negative than those required for gold deposition. Upon reduction, both cyanocomplexes release adsorbed cyanide on the gold electrode, which can be subsequently oxidized to cyanate at higher potentials.

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Codeposition of copper and tin from acid sulphate solutions containing polyether sintanol DS-10 and benzaldehyde

Codeposition of copper and tin from acid sulphate solutions containing polyether sintanol DS-10 and benzaldehyde

Co-eletrodeposição oscilatória de cobre e estanho

Voltammetric and in situ FTIRS study on CN− and Au(CN)−x complexes at the polycrystalline gold surface in citrate medium

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