Caracterización morfológica de cobre depositado por electrólisis influenciado por presencia de iones cloruros

Abstract

RESUMEN En el presente trabajo se estudia el efecto de la densidad de corriente sobre la morfología del cobre depositado por electrólisis desde una solución ácida de sulfato de cobre en presencia y ausencia de iones cloruros como impurezas. Para ello, técnicas de cronopotenciometría y microscopía electrónica de barrido son utilizadas. El estudio revela que, para ambas situaciones en presencia y ausencia de iones cloruros, los perfiles temporales del potencial catódico son desplazados en dirección catódica con el incremento de la densidad de corriente, los cuales están asociados a la ocurrencia simultánea de reacciones catódicas durante la electrólisis de cobre. Los resultados morfológicos demuestran una influencia directa de la densidad de corriente representada por transiciones en los mecanismos de electrocristalización asociadas a etapas de nucleación y crecimiento de las partículas depositadas. Los cambios en los patrones morfológicos son corroborados por un depósito de cobre tipo dendrítico y granular en la solución de electrolitos sin iones cloruros, a diferencia del depósito de cobre observado en la solución de electrolitos con presencia de iones cloruros los cuales se observa una morfología dendrítica y laminada. Estos resultados claramente demuestran aspectos mecanísticos sobre la electrólisis de cobre.

Cr-Co Oxide Coatings Resistant to Corrosion, Electrodeposited on 304 SS Using an Ethylene Glycol-Water Solvent

“…It was also ensured that metallic coatings were obtained using the potential corresponding to the metal reduction region during the electrodeposition process. Previous studies have demonstrated that using EGbased electrolytes can result in the deposition of Cu alloy coatings, as well as pure metallic Ni, but only on substrates other than 304 SS [29,30].…”

“…The XRD pattern of the Cu coating corresponds to metallic Cu (JCPDS card no. 04-0836, letter C), with peaks located at 43.3 • , 50.4 • , and 74.8 • , corresponding to the planes (111), (200), and (220) of Cu, respectively [30]. The XRD patterns of the Ni coating, letter D, show the characteristic reflections of Ni (JCPDS card no.…”