Análise microestrutural de ligas semissólidas da série 7XXX submetidas a ensaios de compressão a quente entre placas paralelas

Abstract

RESUMO O presente trabalho visa a análise microestrutural de ligas de alumínio da série 7XXX, a saber: AA7004 e AA7075, em vista de sua aplicação nos processos de tixoconformação. As ligas foram reaquecidas às temperaturas semissólidas, ou seja, as temperaturas correspondentes às frações sólidas de 60% e 45% e mantidas nos tempos de tratamento térmico de reaquecimento de 0, 30, 90 e 210 s e na sequência submetidas a ensaios de compressão a quente entre placas paralelas. Como resultado, a condição de 60% de fração sólida de ambas as ligas apresentaram diferenças significativas na aparência das amostras tixoconformadas, com bordas mal preenchidas e quebradiças, quando comparadas com a condição de 45% de fração sólida, isto devido às ligações existentes na microestrutura que possivelmente ainda estavam fortemente ligadas entre si, exigindo maior tensão para sua deformação; a fração sólida de 45% adotada durante os ensaios foi satisfatória, pois as bordas das amostras não apresentaram trincas e/ou quebras intensas como também apresentou um bom acabamento superficial. Quanto ao seu comportamento microestrutural, as ligas semissólidas AA7004 e AA7075, apresentaram morfologia globular na região da borda das amostras com grãos/glóbulos primários bastante esferoidizados, devido aos fenômenos de ostwald ripening e coalescência e na região central das amostras grãos/glóbulos primários totalmente deformados, com pouca presença de líquido e grande presença de fase sólida, devido à deformação imposta.