2005
DOI: 10.1590/s0100-40422005000100024
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Um procedimento simples e barato para a construção de um equipamento "dip-coating" para deposição de filmes em laboratório

Abstract: THE LABORATORY. In this work we show how to build a piece of equipment for depositing thin films by the dip-coating process, using inexpensive components easily found on the market. This equipment allows us to control the dipping and pulling velocity at which the substrate is put in the film precursor solution, two very important parameters for obtain thin films. This article discusses the construction of the mechanical and electric parts of the equipment, a simple method to interface it to a computer and the … Show more

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“…Na Fig. 1 estão relacionadas algumas técnicas de deposição de filmes a partir de precursores em fase sólida, líquida e gasosa [9].…”
Section: Processos De Deposição Em Superfícies Cerâmicasunclassified
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“…Na Fig. 1 estão relacionadas algumas técnicas de deposição de filmes a partir de precursores em fase sólida, líquida e gasosa [9].…”
Section: Processos De Deposição Em Superfícies Cerâmicasunclassified
“…A combinação do tipo RF com o magnetron resulta no equipamento denominado de RF Magnetron Sputtering que [ Figure 1: Diagram of the major methods of obtaining films. Source: Adapted [9].] é o mais indicado para a produção de filmes finos a partir de alvos de compostos por óxidos, nitretos ou carbetos [3].…”
Section: Obtenção De Filmes Finos -Deposição Física Ou Química De Vaporunclassified
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“…A velocidade de emersão dos substratos dessa dispersão foi controlada por um motor de passos interfaceado a um computador. 18 A velocidade de emersão foi controlada a 1,8 μm s -1 para deposição uniforme de PS sobre a superfície metálica.…”
Section: Parte Experimentalunclassified
“…Dentre estas variáveis temos: concentração de silano em solução e seu tempo de hidrólise [16,33], pH de hidrólise [16], tempo e temperatura de cura do filme [34], além da presença de modificantes [35][36][37][38]. O processo de inserção e retirada do substrato na solução deve ser realizado com velocidade controlada e constante e sem nenhum tipo de vibração ou interferência externa, de modo a garantir a deposição de um filme homogêneo [46,47]. Caso o substrato apresente certa porosidade, o tempo de permanência do substrato na solução antes de sua retirada torna-se também um fator de controle importante.…”
Section: Lista De Tabelasunclassified