“…De acordo com os resultados expostos sugere-se que o uso de uma Potência mais baixa (0,5 W) com uma Energia por pulso maior (0,08 J e 0,1 J) possa melhorar a resistência de união à dentina, provavelmente porque uma Ep mais elevada gera um aquecimento maior da superfície dentinária, que pode favorecer a evaporação do solvente e da água residual. Outros estudos que avaliaram a influência da temperatura na evaporação do solvente demonstraram aumento na resistência de união (MALACARNE et al,2009;HOSAKA et al, 2010;BAIL et al, 2012;CASTRO et al, 2013;VALE et al, 2014). et al (1999), Matos et al (2000), Araújo et al (2007), Malta et al (2008), Ribeiro et al (2013) e Silva et al (2016) observaram que Potências de 0,6 W e 1 W e Energias por pulso de 0,04 J; 0,06 J e 0,1 J não alteram a resistência de união dos sistemas adesivos, o presente trabalho, assim como o de De Carvalho et al (2008), sugerem que Potências menores e Energias por pulso maiores são capazes de favorecer o processo de adesão.…”