The Effects of Metal Ground Shield on On-Chip Spiral Inductors

Karjalainen, P.; Rapelo, Juha; Ristolainen, Eero

doi:10.1088/0031-8949/2004/t114/028

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“…Chen et al, 2001), PGS com formas alternativas, como octogonal e circular, combinando o uso de trincheiras e da camada enterrada n+ . A camada com fendas também pode ser incorporada sem a necessidade de conexão ao terra, reduzindo o efeito das correntes induzidas e podendo representar melhorias no fator de qualidade, melhorias que são normalmente menores que com PGS aterrado, e apresentam também como características menor capacitância parasita e redução de área já que não precisa de trilhas de conexões para os pads de terra (P. Karjalainen et al, 2004).…”

Section: Camada Aterrada E Pgs (Patterned Ground Shield)unclassified

Indutores integrados passivos para aplicações em radio frequencia

Fonseca¹,

Kretly²

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Este trabalho tem como finalidade a implementação de indutores integrados passivos baseados nas tecnologias de fabricação CMOS e BiCMOS. Os indutores são dispositivos fundamentais em aplicações de rádio freqüência e estão presentes na maioria dos circuitos de RF como amplificadores e osciladores.Os Indutores integrados passivos têm seus desempenhos degradados principalmente pelas perdas associadas ao metal e substrato. E apesar da existência de vários métodos de otimização, as foundries em geral, ainda oferecem um número reduzido de componentes, o que dificulta a escolha do melhor dispositivo para cada circuito. Sendo assim, a partir do projeto e implementação de indutores integrados o projetista é capaz de desenvolver novos dispositivos para cada aplicação.Este trabalho apresenta os resultados experimentais de indutores CMOS otimizados com a técnica de empilhamento para a redução de perdas ôhmicas e de PGS para a redução de perdas pelo substrato. Apresenta-se também indutores projetados na tecnologia BiCMOS com dupla camada de PGS; enterrada n+ e silício policristalino.

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Section: Camada Aterrada E Pgs (Patterned Ground Shield)unclassified