Adhesion mechanism between mold resin and sputtered copper for electromagnetic wave shield packages

Homma, Soichi; Shima, Masaya; Takano, Yuusuke; Watanabe, Takeshi; Murakami, Kentaro; Fukuda, M; Imoto, Takashi; Nishikawa, Hiroshi

doi:10.1016/j.tsf.2022.139188

Cited by 7 publications

(3 citation statements)

References 24 publications

Supporting

Mentioning

Contrasting

Order By: Relevance

“…This is because the adhesion of copper to resin is weak. A double seed layer requires two etching steps, complicating the process, lowering reliability, and increasing cost [12][13][14][15][16][17].…”

Section: Introduction Text [Required]mentioning

confidence: 99%

Consideration of Improved Adhesion of Direct Copper Seed Layer by Medium-Vacuum Sputtering Using Vacuum Ultraviolet Light

Endo¹,

Shimizu²,

Ueyama³

et al. 2023

ECS Trans.

View full text Add to dashboard Cite

A sputtering method is used to form the seed layer for copper electric plating. In general, copper sputtering has weak adhesion to resin, so titanium sputter is combined to increase the adhesion strength. However, etching in the lithography process requires two types of processes, titanium and copper metal. Adhesion strength was improved by performing vacuum ultraviolet (VUV) treatment as a pretreatment for medium-vacuum sputtering. We discovered the relationship between the hydroxyl groups on the resin surface and the adhesion strength by the chemical modification XPS method. Furthermore, by XPS analysis of the peeled copper interface, the adhesion mechanism between the resin and copper due to VUV irradiation was estimated. We evaluated the absorption properties in the vacuum ultraviolet region of a thinly polished glass epoxy resin. We investigated the behavior of functional groups at the interface and considered the effect of vacuum ultraviolet light in the depth direction.

show abstract

Section: Introduction Text [Required]mentioning

confidence: 99%

Consideration of Improved Adhesion of Direct Copper Seed Layer by Medium-Vacuum Sputtering Using Vacuum Ultraviolet Light

Endo¹,

Shimizu²,

Ueyama³

et al. 2023

ECS Trans.

View full text Add to dashboard Cite

show abstract

“…It is thus the set of physical or chemical interactions that take place at the interface of two phases [2]. The main mechanisms of adhesion have been the subject of several studies [3][4][5][6][7][8][9][10][11][12] throughout the last century and it has become apparent that adhesion is systematically the result of a series of mechanisms. Recently, Awaja et al put forward 3 main mechanisms to explain adhesion between two materials: mechanical anchoring, intermolecular bond formation and adhesion thermodynamics [6].…”

Section: Introductionmentioning

confidence: 99%

Вплив Шорсткості На Фізико-Хімічні Властивості Сталі А36: Дослідження Адгезії Фосфатів

Наджіх,

Адар,

Медкур

et al. 2023

J. of Chem. and Tech.

View full text Add to dashboard Cite

У цій роботі обговорюється вплив шорсткості поверхні та фізико-хімічних властивостей поверхні на початкову адгезію фосфатів до сталі. Зразки сталі, використані в цьому дослідженні, виготовлені з низьколегованої сталі A36. Фосфат був видобутий в районі Бен-Гурір-Марокко і в цій роботі використовувався у вигляді гранул, спресованих під різними тисками. Сталеву поверхню обробляли двома методами попередньої обробки поверхні – хонінгуванням та горизонтальним фрезеруванням. Досліджено вплив цих процедур на морфологію поверхні, шорсткість, поверхневу енергію та гідрофобність. Вимірюючи кут контакту на поверхнях фосфатних гранул і підкладок з низьколегованої сталі А36, ми змогли визначити деякі фізико-хімічні параметри та розрахувавши поверхневу енергію. Крім того, шорсткість кожного сталевого зразка була досліджена за допомогою вимірювача шорсткості та металургійного мікроскопа. Отримані результати показали, що фосфатована поверхня піддається впливу дисперсійних сил і має гідрофільний характер. Для поверхонь різних підкладок зі сталі А36 добре досліджено вплив шорсткості, отримано мінімальну поверхневу енергію як для попередньої обробки (хонінгування та горизонтального фрезерування), так і для визначеної шорсткості. Цей результат може бути використаний для підготовки поверхонь з мінімальною поверхневою енергією для мінімізації енергії руйнування і, отже, мінімізації адгезії та засмічення фосфатами сталі.

show abstract

“…A double seed layer requires two etching steps, complicating the process, lowering reliability, and increasing cost. [12][13][14][15][16][17] There are many technical issues that require adhesion between resin and metal, not just for semiconductor packages. In addition to epoxy resins, resins such as polyimide, liquid crystal polymer, and commercial olefin polymer also have excellent electrical properties, and their adhesion mechanisms have been studied.…”

mentioning

confidence: 99%

Improved Adhesion of Direct Copper Seed Layer by Medium-Vacuum Sputtering Using Vacuum Ultraviolet Light

Endo,

Shimizu,

Fukada

2024

ECS J. Solid State Sci. Technol.

View full text Add to dashboard Cite

A sputtering method is used to form the seed layer for copper electric plating. In general, copper sputtering has weak adhesion to resin, so titanium sputter is combined to increase the adhesion strength. However, etching in the lithography process requires two types of processes, titanium and copper metal. Adhesion strength was improved by performing vacuum ultraviolet (VUV) treatment as a pretreatment for medium-vacuum sputtering. We discovered the relationship between the hydroxyl groups on the resin surface and the adhesion strength by the chemical modification X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) method. Furthermore, by XPS analysis of the peeled copper interface, the adhesion mechanism between the resin and copper due to VUV irradiation was estimated. We evaluated the absorption properties in the vacuum ultraviolet region of a thinly-polished glass epoxy resin. We investigated the behavior of functional groups at the interface and considered the effect of vacuum ultraviolet light in the depth direction.

show abstract

Adhesion mechanism between mold resin and sputtered copper for electromagnetic wave shield packages

Cited by 7 publications

References 24 publications

Consideration of Improved Adhesion of Direct Copper Seed Layer by Medium-Vacuum Sputtering Using Vacuum Ultraviolet Light

Consideration of Improved Adhesion of Direct Copper Seed Layer by Medium-Vacuum Sputtering Using Vacuum Ultraviolet Light

Вплив Шорсткості На Фізико-Хімічні Властивості Сталі А36: Дослідження Адгезії Фосфатів

Improved Adhesion of Direct Copper Seed Layer by Medium-Vacuum Sputtering Using Vacuum Ultraviolet Light

Contact Info

Product

Resources

About