Substituição das soldas estanho-chumbo na manufatura: efeitos na saúde do trabalhador e no desempenho ambiental

Abstract

Tin-lead solders (Sn63-Pb37) have been widely used in Brazil and worldwide. This study evaluates the emergy in a company that manufactures soft solders based on tin, lead, and other metals. The calculation of emergy per unit of three types of solder showed that more resources are used to produce one ton of lead Resumo:As soldas à base de estanho-chumbo (63Sn/37Pb) são largamente utilizadas no Brasil e no mundo. Este estudo aplica a avaliação em emergia em um fabricante de soldas brandas à base de estanho e chumbo e outros metais. O cálculo da emergia por unidade de três tipos de solda mostra que mais recursos são utilizados para produzir uma tonelada de soldas livres de chumbo do que para produzir soldas à base de estanho e chumbo. O indicador DALY (Disability Adjusted Life Years) foi utilizado para comparar as emissões na atmosfera dos três tipos de produção de soldas e os resultados apontam para a adoção das soldas à base de chumbo, quando se considera todo o ciclo de vida do produto. A diferença entre os resultados obtidos por avaliações locais e globais é discutida. Palavras IntroduçãoAs soldas à base de chumbo, assim como suas substitutas, são utilizadas para fixação de componentes eletrônicos na manufatura de circuitos eletroeletrônicos. A liga de estanho e chumbo (63Sn-37Pb) é uma das mais utilizadas para os processos de montagem de placas e circuitos eletrônicos, pois o chumbo possui um ótimo grau de molhagem e excelentes características no que se refere ao acabamento do produto final (GARCIA et al., 2009). Entretanto, desde o início da década passada, as soldas contendo chumbo vêm sofrendo crescente pressão das leis regulamentares, e uma alternativa para eliminar os riscos potenciais do chumbo é a substituição deste metal por outros componentes de liga menos nocivos à saúde humana (ITSUBO et al., 2003).A substituição das soldas à base de chumbo vem ocorrendo desde 2004 principalmente na Europa e no Japão (TURBINI et al., 2000). Embora a comunidade Europeia e alguns países asiáticos estejam utilizando as soldas livres de chumbo em grande escala, no Brasil as soldas estanho-chumbo são ainda largamente utilizadas. Isto ocorre não só devido a seu custo, como também pelo seu grau de "molhagem" e pelas suas propriedades físico-químicas, que agregam maior confiabilidade aos equipamentos eletroeletrônicos (PERASSI, 1994). A produção das soldas livres de chumbo ainda é pequena e ocorre, principalmente, devido à pressão das empresas estrangeiras. As ligas que têm o maior potencial para utilização pelas indústrias brasileiras são da família Sn-Ag-Cu.A maioria dos estudos encontrados na literatura, que tratam da substituição das soldas estanhochumbo, refere-se a aspectos ligados às propriedades físicas das junções efetuadas por esses tipos de

Análise Comparativa do Ângulo de Molhabilidade em uma Liga Livre de Chumbo Sn-2%Sb / Comparative Analysis of the Wetting Angle in a Lead-free Sn-2.0wt%Sb Alloy

“…Soldagem branda é um processo de junção em baixa temperatura, onde geralmente as ligas têm um ponto de fusão abaixo de 450 °C e não há fusão do metal de base. Ainda Brazilian Journal of Development, Curitiba, v.8, n.2, p. 13655-13666 feb. 2022. é comum se encontrar a utilização da solda clássica eutético estanho-chumbo (com composição aproximada de 63% de Sn e 37% de Pb) com ponto de fusão (PF) de 183 °C (De Almeida et al, 2013) ou ligas próximas à composição do eutético nas indústrias de eletrônicos (Dias et al, 2015;Zhenyu et al, 2016).…”

Extração de cobre de resíduos eletroeletrônicos utilizando os extratantes orgânicos Lix 84-IC e Cyanex 272

“…As soldas estanho-chumbo são utilizadas para fixação de componentes eletrônicos na manufatura de circuitos eletroeletrônicos, devido as suas características físico-químicas como, por exemplo, rápida transição do seu estágio sólido para o líquido e vice-versa. A liga de estanho e chumbo (63Sn-37Pb) é uma das mais utilizadas nos processos de montagem de placas e circuitos eletrônicos(VEIT, 2005;ALMEIDA et al, 2013). O estanho é utilizado também como revestimento anticorrosivo de outros metais(OLIVEIRA, 2012).De acordo com Oliveira (2012) titânio e silício podem ser encontrados em chips e em outras unidades.…”

Viabilidade Técnica E Econômica Da Adoção Da Diretiva Rohs Por Organização Militar Da Marinha Do Brasil

“…A liga 63Sn37Pb apresenta baixo ponto de fusão, 183º C, boa resistência mecânica e ótima molhabilidade (habilidade de um líquido em manter contato com uma superfície sólida) e agrega maior confiabilidade aos EEE Perassi (1994) apud Almeida et al (2013). Em contrapartida, as novas ligas de solda apresentam temperatura de fusão maior do que das ligas tradicionais consumindo mais energia.…”