No abstract

Sn-Ag based solder alloy seems to be a promising lead-free solder for the application on electronic assembly. The corrosion behavior of different lead free solder alloys such as Aloi pateri berasaskan Sn-Ag berpotensi menjadi pateri bebas-Pb untuk diaplikasikan sebagai pemasangan elektronik. Tindak balas kakisan aloi pateri bebas Pb yang berbeza seperti dikaji dalam larutan 3.5% NaCl menggunakan upaya dinamik pengutuban dan spektroskopi impedans elektrokimia. Mikroskop imbasan elektron (SEM), spektroskopi sinar-X tenaga terserak (EDX) dan pembelauan sinar-X (XRD) telah digunakan